大众、戴姆勒和宝马等老牌车企的首席执行官警告称，全球半导体短缺将持续至明年，汽车生产继续受到抑制。

另一方面，新能源车、汽车智能化和电动化的蓬勃发展仍需要大量的汽车芯片。9月16日，国务院副总理韩正以视频方式出席2021世界新能源汽车大会时表示，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，要加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化，推动网联化、智能化与电动化技术齐头并进。

安永在一份报告中表示：“芯片短缺导致生产损失，传统燃油车受到的冲击最大，而插电式混合动力车和电动车的高需求仍在持续。”

汽车芯片前景有望长期向好。英特尔CEO基辛格表示，预计到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。

这一背景下，头部汽车芯片厂商纷纷加速扩产，9月14，博世回应车用芯片价格暴涨300倍：短缺确实存在，尽全力保供。据日经亚洲评论报道，格芯车用事业高级副总裁霍根于9月15日表示，汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况，今年在提高更多车用产能方面大有进展，向汽车领域出货的晶圆将比2020年增加超一倍，预期2022年及以后将投资超过60亿美元扩产，但扩产计划要到2023年才会见到成果。